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nec emistream軟件

v5.1 免費版

nec emistream軟件下載
  • 軟件大?。?span itemprop="fileSize">23.30 MB
  • 軟件語言：中文
  • 軟件類型：國產(chǎn)軟件 / 機械電子
  • 軟件授權： 破解軟件
  • 更新時間：2017-09-12 09:42:09
  • 軟件等級：4星
  • 軟件廠商： -
  • 應用平臺：WinXP, Win7, Win8, Win10
  • 軟件官網(wǎng)：

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小編為您推薦： emistream pcb設計 pcb軟件

emistream破解版是由NEC公司開發(fā)的一款PCB電磁兼容仿真軟件或者說是emc仿真軟件，它能有限的模擬電子電路的行走路線，有助于相關專業(yè)的從業(yè)者分析故障來源或模仿學習，推薦給有需要的用戶下載使用！

nec emistream軟件簡介

EMIStream是由NEC公司開發(fā)的在PCB設計中抑制EMI的支持工具，它可以在PCB的設計階段減少所設計的電路板產(chǎn)生的EMI。 EMIStrean對PCB的EMI設計有13項規(guī)則檢查，它可以檢查出不符合設計規(guī)則的錯誤、并按錯誤的程度列出出錯列表以及解決錯誤的對策。EMIStream還具有電路板的電源平面與接地平面的諧振分析功能，以及優(yōu)化放置電容減小諧振的功能。

全球各大電子廠商，以及有關政府機構，如美國太空總署（NASA），都在PCB的設計和評估過程中使用EMIStream，以減少設計時間和成本。

EMIStream是一款在設計PCB電子電路時用于EMI設計規(guī)則的檢查和平面諧振分析的軟件工具，它可以抑制PCB產(chǎn)生的電磁輻射。在電路板設計的最初階段，通過使用EMIStream消除可能的電磁輻射問題、大幅提高工作效率、降低設計和評估上花費的時間、縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，使產(chǎn)品快速投入市場。

許多用戶選擇使用EMIStream是因為它有很好的用戶界面、易于設置、運行速度快、并且具有與各種設計電路板的CAD 工具的接口。

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隨著電子系統(tǒng)的復雜度越來越高，EMI問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達到相關國際標準，設計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復地測試、修改設計、再測試，如何在產(chǎn)品設計的階段就及時發(fā)現(xiàn)EMI問題變得重要。PCB布局、布線以及電源層的處理對整個電路板的EMI問題有著非常重要的影響。本文將通過實例分析討論如何利用EMIStream來解決板級EMI問題。

電磁干擾（EMI）分為傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾主要是電子設備產(chǎn)生的干擾信號，通過導電介質(zhì)或公共電源線互相干擾。輻射干擾是指電子設備產(chǎn)生的干擾信號，通過空間耦合傳給另一個電路網(wǎng)絡或電子設備，

在PCB電路板中，電磁能的存在有兩種形式，即差模EMI和共模EMI。當器件輸出的電流流入一個負載時，就會產(chǎn)生差模EMI。當電流流經(jīng)多個導電平面，如PCB上的導線組或電纜，就會產(chǎn)生共模EMI。圖1給出了差模EMI和共模EMI的示意圖。

其中，I表示電流強度，f表示共模電流的頻率，L表示電纜線長度，d表示測量天線到電纜的距離。

解決EMI的主要方法是減少電路板上由各種原因產(chǎn)生的輻射能量，而控制EMI的關鍵，是降低電源地平面諧振和電路回流的路徑阻抗，并正確放置旁路和去耦電容。

本文使用EMIStream工具對板極EMI問題進行分析。EMIStream工具的兩大主要功能是支持PCB板全部網(wǎng)絡的EMI分析以及電源諧振分析。EMIStream是由日本NEC公司基于多年EMI設計經(jīng)驗開發(fā)的應用軟件，可以用于Cadence、Mentor Graphics、Zuken和Altium等公司的設計工具中的各種PCB設計流程，在PCB制造之前解決EMI問題。EMIStream軟件內(nèi)建13條經(jīng)典EMI檢查規(guī)則，均經(jīng)過日本NEC內(nèi)部產(chǎn)品實際設計結果驗證，每個檢查規(guī)則的設置值是經(jīng)過實際驗證的最佳理論值。

1．EMIStream分析流程

圖2是使用EMIStream對電路板進行分析的設計流程。EMIStream嵌入在PCB設計的全過程，在設計階段解決EMI問題有利于減少反復設計的次數(shù)。

2．布局的EMI檢查

A）當完成布局后，把Allegro數(shù)據(jù)直接導入EMIStream工具。 EMIStream和Mentor、Zuken、Altium等其他公司的主流PCB設計工具也都有接口，保證數(shù)據(jù)的完全導入。

B）設定層疊信息，根據(jù)PCB板的層疊信息，填寫入EMI。

C）根據(jù)電路的設計數(shù)據(jù)，正確填寫電路中相關NET的頻率、串擾組、差分對、電源地信號的設置。

D）設置規(guī)則的參數(shù)，我們選擇采用默認參數(shù)，同時選擇長度檢查和最大輻射值檢查項目對該板實施檢查。

檢查結果以對話框的形式顯示出來，用戶點擊錯誤提示，查看有問題的NET，然后采用下面兩個方法來消除EMI問題：（1）調(diào)整零件的布局位置，減少NET總的長度；（2）調(diào)整網(wǎng)絡的拓撲結構，減少共模輻射的強度。

3：布局布線中和完成以后的EMI檢查：

A：當布局布線完成后，實施整板網(wǎng)絡檢查，通過NET Parameter選擇需要檢測的所有關鍵信號，比如時鐘、數(shù)據(jù)、地址線、差分對等，同時可以任意選擇13條規(guī)則作為EMI檢查的基準。

B：13規(guī)則包括傳導輻射分析用的2個規(guī)則、電流回路分析用的3個規(guī)則、電源和地層分析的2個規(guī)則、信號完整性分析的4個規(guī)則、元件布局分析的2個規(guī)則。

C：檢查結果以對話框的方式顯示出來，按照網(wǎng)絡的EMI問題的嚴重程度從上到下逐一列出。打開每一條出錯網(wǎng)絡，將列出全部EMI出錯信息（錯誤列表），有的出錯信息還會顯示修改提示，最后列出該網(wǎng)絡的最大輻射值以及差模輻射共模輻射值；同時，該網(wǎng)絡在PCB版圖上將高亮度顯示，所有錯誤用紅圈在網(wǎng)絡上標出（圖3）。

圖3：檢查結果以對話框的方式顯示出來，出錯網(wǎng)絡在PCB版圖上將高亮度顯示，所有錯誤用紅圈在網(wǎng)絡上標出。

例如，第一個錯誤提示該網(wǎng)絡沒有完整的電流回路，點擊該錯誤，畫面放大顯示并用紅圈標示錯誤的位置。同時，還會彈出對話框，顯示錯誤的原因，并給出幾個修改建議。這些建議包括：（1）修改導線的路徑避免跨不同NET的銅箔，導致參考平面不完整，阻抗失配。（2）修改銅箔的外形，使導線擁有完整的參考平面。第二個錯誤是該網(wǎng)絡的最大輻射dB值，分為差模和共模輻射值。

D：然后，顯示發(fā)現(xiàn)的銅箔錯誤，比如GND銅箔邊緣缺少過孔、過孔間距過大等。

E：串擾檢查幫助檢查同一層并行走的部分或相鄰層交叉的布線是否有串擾。建議修改并行太長的走線。

4．電源地平面諧振分析

在完成了對網(wǎng)絡的檢查并做了相應的修改，接下來針對電源地平面進行諧振分析。EMIStream通過模擬板的形狀和電源、地平面之間形成的電容進行建模，并運用SPICE電路仿真進行解析。用紅色表示大的電壓波動，藍色表示小的電壓波動。

首先對3V3的電源層面進行分析，鼠標點擊選擇3V3電源平面，填寫和3V3電源平面最近的GND平面的間距，介質(zhì)常數(shù)信息。修改Option選項中的計算網(wǎng)格大小為3毫米，設置掃描頻率從30MHz到2GHz，步長為10MHz。點擊RUN開始分析，結果如圖4所示。

諧振分析結果有兩種圖形顯示：一種是PCB版圖上的波動電壓分布圖，紅色的區(qū)域為電壓波動相對較大的地方，藍色為電壓波動相對較小的地方；另一種是在設定的頻率范圍內(nèi)的全部諧振頻率點，其峰值波動電壓是否超標可以從選定的電磁標準曲線上看出。 從圖5左圖中可看出，電源/地平面在1.5GHz附近有很多諧振點。

對于電源/地平面諧振問題，可以通過在電壓波動相對較大的地方增加退耦電容來減少諧振。EMIStream系統(tǒng)自帶了常用電容的RLC模型，如果需要特別的RLC電容模型，用戶可以自由添加。我們在幾個紅色地方添加C104的電容。需要注意一點的是，采用電容串聯(lián)電阻的效果可能更好一些。再使用相同的設置，重新進行分析，結果見圖5右圖。此時的分析結果得到明顯改善，剛才紅色的區(qū)域都變成藍綠色，從2G以下的最大諧振值都降到-5dB以下，滿足了系統(tǒng)的設計要求。

本文小結

PCB設計的EMI問題是一個非常復雜的問題，需要用各種方法來綜合處理，通過該案例分析，可以發(fā)現(xiàn)：（1）聯(lián)合使用EMIStream工具和PCB設計工具，可以大大提高設計效率；（2）可在PCB設計階段發(fā)現(xiàn)并解決EMI問題，減少反復修改的次數(shù)，節(jié)約成本；（3）與通常的SI分析工具相比，不需要IBIS模型，不是對一個網(wǎng)絡而是對全部網(wǎng)絡進行分析，很快（一分鐘）可出結果；（4）可以立竿見影的幫助PCB工程師，幫助改進布局布線策略，減小電路板的EMI干擾的發(fā)射；（5）有效地提高設計質(zhì)量，縮短設計周期，加快產(chǎn)品上市時間。

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